Kina Formsprutning ihåliga delar Polyester Tillverkare, leverantörer, fabrik

Framtiden för högdensitetselektronik Elektronikindustrin utvecklas ständigt, med nya teknologier och innovationer som dyker upp varje dag. En av de senaste trenderna inom högdensitetselektronik är användningen av QFN-paket (Quad Flat No-Lead). Dessa paket möjliggör en högre täthet av komponenter på PCB, vilket resulterar i mindre och mer effektiva elektroniska enheter. På vårt företag är vi specialiserade på QFN PCB-monteringstjänster som vänder sig till ett brett spektrum av industrier.

Wave Soldering PCB Assembly är en annan metod som används vid tillverkning av Printed Circuit Board Assembly (PCBA). Det är en genomgående lödningsprocess som innebär att PCB-enheten förs över en våg av smält lod. Processen används för att skapa en permanent skarv mellan de genomgående komponenterna och kretskortet. Vågen av smält lod skapas genom att värma upp en kruka med lod till en specifik temperatur och sedan pumpa lodet över en våggenerator. PCB-enheten förs sedan över vågen, som täcker de genomgående hålkomponenterna i lod, vilket skapar en permanent fog.

Silikonformsprutning är en tillverkningsprocess som innebär att flytande silikon sprutas in i en form under högt tryck och temperatur för att producera silikongummidelar. Denna process används för att producera ett brett utbud av silikonprodukter såsom tätningar, packningar, knappsatser och andra gummikomponenter.