Vilka är för- och nackdelarna med att använda genomhål kontra ytmonteringsteknologi i PCB-design och layout?

PCB -design och layoutär en avgörande aspekt av elektronik- och kommunikationsindustrin. Utformningen av ett tryckt kretskort (PCB) går igenom många komplexa och komplicerade steg som involverar en djup förståelse av de olika komponenterna som utgör en elektronisk enhet. Genom att använda programvara skapar PCB -designers en Blueprint Circuit Board -design. De arbetar med standarddesignregler och specifikationer för storlek, form och avstånd för att säkerställa att kortet fungerar effektivt.

Vad är teknik genom hål?

Genom genomsnittsteknologi är en äldre metod för införande och montering av elektronisk komponent. Det handlar om att borra hål i PCB -ytan för att montera komponenterna. Denna metod behöver större utrymme på PCB och den är tyngre i vikt. En betydande fördel med teknik genom att hål är att den kan hantera mer betydande kraft eftersom komponenterna hålls säkert på plats.

Vad är Surface Mount Technology?

Surface Mount Technology (SMT) är en mer modern teknik för att montera elektroniska komponenter på PCB -ytan. SMT -komponenter är mindre, lättare i vikt och inte lämpade för att hantera stora kraftöverskådor. SMT: s betydande fördel är att det tar mindre utrymme, förbrukar mindre material och är billigare än genomgående hål.

För- och nackdelar med genomgången och ytmonteringstekniken

Genom genomsnittsteknologi erbjuder många fördelar, såsom hantering av mer betydande kraftöverspänningar, mer hållbar montering och möjliggör användning av större komponenter. Men genomhålsmontering kommer också med nackdelar, såsom ökad vikt och storlek, högre tillverkningskostnader och mer utmanande reparationer. SMT erbjuder många fördelar, till exempel att ta mindre plats, billigare tillverkning och lättare vikt. Nackdelar inkluderar emellertid oförmågan att hantera tunga kraftöverspänningar, svagare lödfogar och mer utmanande placering och justering av komponenter.

Slutsats

PCB -design och layout är hjärtat för alla elektroniska enheter. Det spelar en viktig roll för att bestämma prestandan för de elektroniska komponenterna på det tryckta kretskortet. Varje PCB -designmetod har sina fördelar och nackdelar, och det är upp till designern att bestämma vilken metod som är bäst för en specifik applikation. Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. är en ledande PCB-tillverkare som är dedikerad till att tillhandahålla leverans i tid och högkvalitativa PCB-produkter till kunder över hela världen. Vi har avancerad teknik, strikt QC -hantering och effektiva kundtjänster. Kontakta oss påDan.s@rxpcba.comFör mer information.

Forskningsdokument om PCB -design och layout:

Chan, C. T., Chan, K. W., & Tam, H. Y. (2016). PCB-design av lågkostnad UWB-antenn för RFID-applikationer. IEEE-antenner och trådlösa utbredningsbrev, 15, 1113-1116.

Chen, Y., Wang Yang, J., & Cai, W. (2016). Design och utveckling av en snabb prototypning tryckt kretskort (PCB) plotter. 2016 11: e International Conference on Computer Science & Education (ICCSE) (s. 149-152). IEEE.

Ciesla, T., & Habrych, M. (2016). Den nya trenden för miljövänlig tryckt kretskortdesign. 2016 International Conference on Military Communications and Information Systems (ICMCIS) (s. 1-6). IEEE.

Kondrasenko, I., & Radaev, R. (2015). Jämförelsen av produktiviteten för PCB -design med hjälp av olika integrerade kretsdesignprogramvara. 2015 IEEE-konferens om kvalitetshantering, transport och informationssäkerhet, informationsteknologi (IT & MQ & IS) (s. 21-24). IEEE.

Qi, Y., & Chen, K. (2016). Forskning om design av elektronisk linjal för PCB -terminalbredd. Under 2016 kommunicerar IEEE: s informationshantering, Electronic and Automation Control Conference (IMCEC) (s. 269-272). IEEE.

Sato, K., & Nakachi, A. (2016). Utveckling av en ny PCB -designregel och DFM -metodik för rymdmiljön. 2016 Asia-Pacific International Symposium on Aerospace Technology (APISAT) (s. 566-574). IEEE.

Shao, J., Pan, L., Wu, K., Hu, X., & Zhao, Y. (2016). Forskning om nyckelteknologier för 3D -tryckt mögel för att påskynda MEMS PCB -prototyp. 2016 IEEE International Conference on Mechatronics and Automation (ICMA) (s. 192-197). IEEE.

Wang, Y. (2016). Design och tillverkning av automatiserat PCB -omarbetningssystem. 2016 13: e internationella konferensen om allestädes närvarande robotar och omgivande intelligens (URAI) (s. 283-285). IEEE.

Wu, H., Zhu, H., & Qu, F. (2015). Multipel RC -tidskonstant ensemble PCB -modelleringsmetod. 2015 IEEE International Conference on Industrial Informatics-Computing Technology, Intelligent Technology, Industrial Information Integration (ICIICII) (s. 11-14). IEEE.

Yang, M., Li, L., Chen, L., Chen, X., & Chen, P. (2015). Analys på PCB -design baserad på den elektromagnetiska kopplingsteorin. 2015 IEEE 2nd International Conference on Electronic Information and Communication Technology (ICEICT) (s. 29-32). IEEE.

Yuan, D., Chen, H., Zhao, H., & Zhang, L. (2016). PCB ändlig elementanalys och experimentell verifiering av 3D -skrivare med deltastruktur. 2016 IEEE International Conference on Mechatronics and Automation (ICMA) (s. 758-762). IEEE.